Problem

Überall auf der Welt stellt man Schadensbilder an Belägen fest, manchmal schon sehr kurz nach Inbetriebnahme. Auch wenn der Unterbau ausreichend tragfähig ist, die Verlegung laut dem Metier unter Verwendung von geeigneten Materialen stattgefunden hat, kann es zu Unstabilität von Belägen kommen. Mit dem zunehmendem Erfolg von hybriden und elektrischen Fahrzeugen wird das Problem noch aktueller: neue Verkehrsbelastungen fordern neue Verfahren.

Analyse

Verlegungstechniken haben sich in dem letzten 100 Jahren kaum geändert. Im gleichen Zeitraum erhöhte sich die Belastung der Flächen jedoch erheblich. Unsere traditionellen Bauweisen werden heute den enorm gestiegenen horizontalen Verkehrskräften nicht mehr gerecht. Die Fuge wird damit das schwächstes Glied. Die teure, gebundene Bauweise, selbst in Verbindung mit komplizierten Fugenausbildungen, bietet hier keine allgemeinverbindliche Lösung. Die Lösung ist demzufolge die Fuge unbelastet und komplett spannungsfrei zu halten.

Analyse

Verlegungstechniken haben sich in dem letzten 100 Jahren kaum geändert. Im gleichen Zeitraum erhöhte sich die Belastung der Flächen jedoch erheblich. Unsere traditionellen Bauweisen werden heute den enorm gestiegenen horizontalen Verkehrskräften nicht mehr gerecht. Die Fuge wird damit das schwächstes Glied. Die teure, gebundene Bauweise, selbst in Verbindung mit komplizierten Fugenausbildungen, bietet hier keine allgemeinverbindliche Lösung. Die Lösung ist demzufolge die Fuge unbelastet und komplett spannungsfrei zu halten.

Lösung

Durch einfaches aber intelligentes (*) Einbauen von Schienen im Belag kanalisiert und kompensiert ecostone® die Kräfte die bisher die Fugen belasteten:

  • die Fuge bleibt spannungsfrei und wird damit nicht kaputtgedrückt,
  • die Schiene funktioniert wie ein Scharnier: es gibt keine Drehmomentübertragung mehr in der Fuge,
  • die komplette Schienenstruktur wirkt wie ein Rahmen: kein Dominoeffekt von Instabilität mehr,
  • die Schienen verankern dem Belag zusätzlich im Verlege Bett und dem Unterbau.

(*) International Patent